| 型号： | CPU .63X.63 | RoHS： | 无铅 / 符合 |
|---|---|---|---|
| 制造商： | Bergquist | 描述： | THERMAL PAD CPU .63"X.63" |
详细参数 |
数值 |
|---|---|
| 产品分类 | 风扇，热管理 >> 热 - 垫，片 |
| CPU .63X.63 PDF |  |
| 产品目录绘图 | CPU 1.375X1.375 |
| 标准包装 | 100 |
| 系列 | CPU Pad™ |
| 使用 | CPU |
| 形状 | 方形 |
| 外形 | 16.00mm x 16.00mm |
| 厚度 | 0.005"（0.127mm） |
| 材质 | 丙烯酸 |
| 胶合剂 | - |
| 背衬，载体 | - |
| 颜色 | 棕褐 |
| 热电阻系数 | - |
| 导热性 | 0.6 W/m-K |
| 产品目录页面 | 2679 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | BER133 |